çƒé£Žç„Šæžªçš„四大使用方法åŠå°æŠ€å·?/h1>
æ¥æºï¼šhttp://goldsailusa.com/news497566.html å‘布时间ï¼?020-06-03 00:00:00
çƒé£Žç„Šæžªçš„使用方法技å·?-电阻电容的拆è£?/span>
1.温度340è‡?60度左å³ï¼Œé£Žé€?0è‡?00æ¢å°é£Žå£;
2.åœ¨å…ƒä»¶ç„Šç›˜ä¸ŠåŠ åŠ©ç„Šè†;
3.ä¿æŒé£Žæžªå£ç¦»è¢«æ‹†å…ƒä»¶1è‡?厘米;
4.风枪垂直被拆元件并æ¥å›žæ™ƒåŠ¨ä½¿å…¶å‡åŒ€å—çƒ;
5.åŠ çƒçš„åŒæ—¶è§‚察焊盘上锡的å˜åŒ–待锡熔解å?熔化的锡å‘亮),å°å¿ƒå°†å…ƒä»¶å–下;
6.ç”¨é•ŠåæŠŠè¦è£…çš„å…ƒä»¶å›ºå®šä»¥ç„Šç›˜ä¸Šé£Žæžªç»™å…¶åŠ çƒè‡³é”¡åŒ–åŽï¼Œç”¨é•Šåæ ¡æ£ã€?/span>
×ðÁú¿Ê±ÈËÉú¾ÍÊDz«:çƒé£Žç„Šæžªçš„使用方法技巧一塑胶件的拆装
1.温度4ä»?sç¨é«˜(290è‡?20åº? 5代以ä¸?80度左å?nbsp;(一般高出或低于10度没问题) ;
2.风é€?å¿«å…‹2008最å¤?00其它风枪风速以ä¸å¾ˆå®¹æ˜“å¹èµ°åŽŸä»¶ä¸ºå‡†(风枪å£åž‚直使ç”? ;
1.温度300度风é€?0è‡?00æ¡£æ¢å¤§é£Žå?
2.åœ¨èŠ¯ç‰‡ä¸ŠåŠ åŠ©ç„Šè‚²;
3.ä¿æŒé£Žæžªå£ç¦»è¢«æ‹†å…ƒä»¶1è‡?厘米;
4.风枪垂直于被拆元件并回å—形晃动使其å‡åŒ€å—çƒã€?/span>
5.åŠ çƒçš„åŒæ—¶ç”¨é•Šå轻轻拨动芯片,能动就å¯ä»¥ç”¨é•Šåå–下ã€?/span>
çƒé£Žç„Šæžªçš„使用方法技5-带胶BGA芯片的拆è£?/span>
1.温度180è‡?20度网é€?0è‡?0档将芯片四周黑胶用弯镊å刮干净;
2.温度360å·¦å³é£Žé€?0è‡?00便®èŠ¯ç‰‡å¤§å°æ¢åˆé€‚的风嘴;
3.åœ¨èŠ¯ç‰‡ä¸ŠåŠ åŠ©æ‚è‚²ä¿æŒé£Žæžªå£ç¦»è¢«æ‹†å…ƒä»¶1è‡?厘米;
4.风枪垂直于被拆元件并回å—型晃动使其å‡åŒ€å—çƒ;
5.通过观察被拆芯片æ—边元件锡是å¦ç†”化或是有爆锡,åŽç”¨åˆ€ç‰‡å°†å…¶æ’¬ä¸?
6.用烙é“é…åˆå¸å–线或风枪é…åˆåˆ€å将主æ¿å’Œé»‘胶åŠé”¡ç‚¹åˆ®æ´—干净;
7.å°†èŠ¯ç‰‡é‡æ–°æ¤å¥½çƒï¼Œå¯¹å¥½æ–¹å‘,对好ä½åŽç»™å…¶åŠ çƒï¼Œç›´åˆ°å…¶å¤ä½åŽï¼Œå†ç”¨é•Šå进行å°å¹…度的改动;
8.最åŽå†·å´æ•°åˆ†é’ŸåŽå¯ä¸Šç”µè¿›è¡Œæµ‹è¯•ã€?/span>
1.温度340è‡?60度左å³ï¼Œé£Žé€?0è‡?00æ¢å°é£Žå£;
2.åœ¨å…ƒä»¶ç„Šç›˜ä¸ŠåŠ åŠ©ç„Šè†;
3.ä¿æŒé£Žæžªå£ç¦»è¢«æ‹†å…ƒä»¶1è‡?厘米;
4.风枪垂直被拆元件并æ¥å›žæ™ƒåŠ¨ä½¿å…¶å‡åŒ€å—çƒ;
5.åŠ çƒçš„åŒæ—¶è§‚察焊盘上锡的å˜åŒ–待锡熔解å?熔化的锡å‘亮),å°å¿ƒå°†å…ƒä»¶å–下;
6.ç”¨é•ŠåæŠŠè¦è£…çš„å…ƒä»¶å›ºå®šä»¥ç„Šç›˜ä¸Šé£Žæžªç»™å…¶åŠ çƒè‡³é”¡åŒ–åŽï¼Œç”¨é•Šåæ ¡æ£ã€?/span>
×ðÁú¿Ê±ÈËÉú¾ÍÊDz«:çƒé£Žç„Šæžªçš„使用方法技巧一塑胶件的拆装
1.温度4ä»?sç¨é«˜(290è‡?20åº? 5代以ä¸?80度左å?nbsp;(一般高出或低于10度没问题) ;
2.风é€?å¿«å…‹2008最å¤?00其它风枪风速以ä¸å¾ˆå®¹æ˜“å¹èµ°åŽŸä»¶ä¸ºå‡†(风枪å£åž‚直使ç”? ;
3.在塑胶件周边å‡åŒ€åŠ çƒ(ä¸å¯é£Žæžªå£å®šç€ä¸åЍ坹ç€å¡‘胶件å¦åˆ™å‡ ç§’å°±å¯ç†”åŒ?坿ˆ¿é—´å¯¹ç€æœ‰å¼•è„šçš„ç„Šç›˜åŠ çƒ;å››ã€ç›®æµ‹é”¡ç‚¹ç†”化å‘亮åŽå³å¯ç”¨é•Šåå–ä¸?ä¸å¯è·¨æŽ¥å¤¹å–,容易å—çƒåŽå˜å½¢ï¼Œå•测夹å–å³å?
1.温度300度风é€?0è‡?00æ¡£æ¢å¤§é£Žå?
2.åœ¨èŠ¯ç‰‡ä¸ŠåŠ åŠ©ç„Šè‚²;
3.ä¿æŒé£Žæžªå£ç¦»è¢«æ‹†å…ƒä»¶1è‡?厘米;
4.风枪垂直于被拆元件并回å—形晃动使其å‡åŒ€å—çƒã€?/span>
5.åŠ çƒçš„åŒæ—¶ç”¨é•Šå轻轻拨动芯片,能动就å¯ä»¥ç”¨é•Šåå–下ã€?/span>
çƒé£Žç„Šæžªçš„使用方法技5-带胶BGA芯片的拆è£?/span>
1.温度180è‡?20度网é€?0è‡?0档将芯片四周黑胶用弯镊å刮干净;
2.温度360å·¦å³é£Žé€?0è‡?00便®èŠ¯ç‰‡å¤§å°æ¢åˆé€‚的风嘴;
3.åœ¨èŠ¯ç‰‡ä¸ŠåŠ åŠ©æ‚è‚²ä¿æŒé£Žæžªå£ç¦»è¢«æ‹†å…ƒä»¶1è‡?厘米;
4.风枪垂直于被拆元件并回å—型晃动使其å‡åŒ€å—çƒ;
5.通过观察被拆芯片æ—边元件锡是å¦ç†”化或是有爆锡,åŽç”¨åˆ€ç‰‡å°†å…¶æ’¬ä¸?
6.用烙é“é…åˆå¸å–线或风枪é…åˆåˆ€å将主æ¿å’Œé»‘胶åŠé”¡ç‚¹åˆ®æ´—干净;
7.å°†èŠ¯ç‰‡é‡æ–°æ¤å¥½çƒï¼Œå¯¹å¥½æ–¹å‘,对好ä½åŽç»™å…¶åŠ çƒï¼Œç›´åˆ°å…¶å¤ä½åŽï¼Œå†ç”¨é•Šå进行å°å¹…度的改动;
8.最åŽå†·å´æ•°åˆ†é’ŸåŽå¯ä¸Šç”µè¿›è¡Œæµ‹è¯•ã€?/span>
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