如何安全的使用çƒé£Žç„Šæžªå‘¢ï¼?/h1>
çƒé£Žç„Šæžªæ˜¯ä¿®ç†è®¾å¤‡çš„é‡è¦ä¸œè¥¿ä¹‹ä¸€ï¼Œä¸»è¦ç”±æ°”泵,气æµç¨³å®šå™¨ï¼Œçº¿æ€§ç”µè·¯æ¿ï¼Œæ‰‹æŸ„ã€å¤–壳ç‰åŸºæœ¬ç»„ä»¶æž„æˆã€‚其主è¦ä½œç”¨æ˜¯æ‹†ç„Šå°åž‹è´´ç‰‡å…ƒä»¶å’Œè´´ç‰‡é›†æˆç”µè·¯ã€‚æ£ç¡®è¿ç”?a href="/protype86466.html" target="_blank">çƒé£Žç„Šæžªå¯è¿›æ¥ä¿®ç†åŠŸçŽ‡ï¼Œå‡å¦‚è¿ç”¨ä¸å¦¥ï¼Œä¼šå°†æ‰‹æœºä¸»æ¿æŸåã€?/p>
如果有些修ç†äººå‘˜åœ¨æ‹¿ä¸‹åŠŸæ”¾æˆ–CPU时,å‘çŽ°æ‰‹æœºç”µè·¯æ¿æŽ‰ç„Šç‚¹ï¼Œå¡‘æ–™æŽ’çº¿åº§åŠé”®ç›˜åº§è¢«æŸå,甚至出现çŸè·¯çŽ°è±¡ã€‚è¿™å®žè·µæ˜¯ä¿®ç†äººå‘˜ä¸äº†è§£çƒçƒé£Žç„Šæžªçš„特性形æˆçš„ã€‚å› è€Œï¼Œå¦‚ä½•æ£ç¡®è¿ç”¨çƒé£Žç„Šæžªæ˜¯ä¿®ç†æ‰‹æœºçš„è¦å®³ã€?/p>
1.å¹ç„Šå°è´´ç‰‡å…ƒä»¶çš„办æ³?/p>
手机ä¸çš„å°è´´ç‰‡å…ƒä»¶æœ‰åŒ…括片状电阻,片状电容,片状电感åŠç‰‡çŠ¶æ™¶ä½“ç®¡è¿™äº›ã€‚å¯¹äºŽè¿™äº›å°åž‹å…ƒä»¶ï¼Œä¸€èˆ¬è¿ç”¨çƒé£Žç„Šæžªè¿›è¡Œå¹ç„Šã€‚å¹ç„Šæ—¶ä¸€å®šè¦æŽŒæ¡å¥½é£Žçš„大å°ï¼Œé£Žé€Ÿå’Œæ°”æµçš„æ–¹å‘。å‡å¦‚æ“作ä¸å¦¥ï¼Œä¸æ¢ä¼šå°†å°å…ƒä»¶å¹è·‘,而且还会æŸå大的元器件ã€?/p>
å¹ç„Šå°è´´ç‰‡å…ƒä»¶ä¸€èˆ¬éƒ½ä¼šé€‰æ‹©ç”¨å°å˜´çš„喷头,çƒé£Žç„Šæžªçš„æ¸©åº¦è°ƒè‡³2ã€?挡,风速调è‡?ã€?挡。待温度和气æµç¨³å®šåŽï¼Œä¾¿å¯ç”¨æ‰‹æŒ‡é’³å¤¹ä½å°è´´ç‰‡å…ƒä»¶ï¼Œä½¿çƒé£Žç„Šæžªçš„喷头离欲拆开的元ä»?~3CMï¼Œå¹¶ä¿æŒåž‚直,在元件的上方å‘å‡åŒ€åŠ çƒï¼Œå¾…元件周围的焊锡熔化åŽï¼Œç”¨æ‰‹æŒ‡é’³å°†å…¶å–下。å‡å¦‚焊接å°å…ƒä»¶ï¼Œè¦å°†å…ƒä»¶æ‘†æ”¾æ•´é½ï¼Œè‹¥ç„Šç‚¹ä¸Šçš„锡ä¸è¶³ï¼Œå¯ç”¨çƒ™é“åœ¨ç„Šç‚¹ä¸ŠåŠ æ³¨é€‚é‡çš„焊锡,焊接办法与拆开办法相åŒï¼Œåªéœ€æ³¨æ„æ¸©åº¦ä¸Žæ°”æµæ–¹å‘å³å¯ã€?/p>
2.å¹ç„Šè´´ç‰‡é›†æˆç”µè·¯çš„办法
用çƒé£Žç„Šæžªå¹ç„Šè´´ç‰‡é›†æˆç”µè·¯æ—¶ï¼Œå¼€å§‹åº”在芯片的外表涂放åˆé€‚çš„åŠ©ç„Šå‰‚ï¼Œè¿™æ ·æ—¢å¯é¿å…å¹²å¹ï¼Œåˆèƒ½å¸®åŠ©èŠ¯ç‰‡åº•éƒ¨çš„ç„Šç‚¹å‡åŒ€ç†”化。由于贴片集æˆç”µè·¯çš„体积相对较大,在å¹ç„Šæ—¶å¯é€‰ç”¨å¤§å˜´å–·å¤´ï¼Œçƒé£Žç„Šæžªçš„æ¸©åº¦å¯è°ƒè‡?~4挡,风é‡å¯è°ƒè‡?~3挡,风枪的喷头离芯片2.5CMå·¦å³ä¸ºå®œ.å¹ç„Šæ—¶åº”在芯片上方å‡åŒ€åŠ çƒ,直到芯片底部的锡ç 完全熔è§?æ¤åˆ»åº”用手指钳将整个芯片å–下。需è¦é˜æ˜Žçš„æ˜?在å¹ç„Šæ¤ç±»èŠ¯ç‰‡çš„æ—¶å€?ä¸€å®šè¦æ³¨æ„是å¦å½±å“æ—边元件.别的芯片å–下å?手机电路æ¿ä¼šæ®‹ç•™ä½™é”¡,å¯ç”¨çƒ™é“将余锡清除。若焊接芯片,应将芯片与电路æ¿ç›¸åº”æ–¹ä½å¯¹é½ï¼Œç„ŠæŽ¥åŠžæ³•ä¸Žæ‹†å¼€åŠžæ³•ç›¸åŒã€?/p>
